CPU的TDP指的是什么

2025-12-19

TDP的英文全稱是“ThermalDesignPower”，中文直譯是“散熱設(shè)計(jì)功耗”。主要是提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商，散熱片/風(fēng)扇廠商，以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)使用的。一般TDP主要應(yīng)用于CPU。 CPUTDP值對應(yīng)系列CPU的最終版本在滿負(fù)荷(CPU利用率為100%的理論上)可能會達(dá)到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。 擴(kuò)展資料：...